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Thermal & Component Spec Management Tool

散熱與元件規格管理工具

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✅ 評估結果
低功率模式 (≤ 5W)
建議凸台尺寸 (BOSS SIZE)
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建議 Thermal Pad 尺寸
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設計備註 / 說明
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設計規範概覽
• 高功率 (> 5W)：採用 45 度擴散法則，凸台尺寸為 (L + 2t) × (W + 2t)。
• 低功率 (≤ 5W)：最小加工尺寸為 6 × 6 mm。
• Thermal Pad 分級：Level A ≤ 6mm ／ Level B ≤ 10mm ／ Level C ≤ 14mm ／ 超出為特殊規格。
• 低功率 Pad 厚度：標準 2.5mm，壓縮後 1.7mm（壓縮率 32%）。
• 長寬差 > 1.5mm 時，依 IC 外型保持矩形，不做正方形化。
• Thermal Putty：若 TIM 選用 Thermal Putty，散熱器與熱源間距建議為 0.5mm；凸台尺寸應與 IC 一致，且其用量規範不適用 Thermal Pad。
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